【PCB布局建议】
不良的PCB布局会对AiP4056H的性能产生负面影响,导致电磁干扰(EMI)、电磁兼容性(EMC)差异、接地跳变以及电压损失,影响电压的调节与稳定性。为优化其电气与热性能,需遵循以下规则以实现高质量的PCB布局与布线,确保实现最佳性能:
1. 输入电容器CIN应靠近VCC及GND引脚布置。为最大限度减少高频噪声,建议在BAT端与VCC输入端分别连接一个0.1uF陶瓷电容器,并确保布线紧贴芯片引脚。
2. 对于高电流路径,应采用大面积PCB覆铜的模式,包括GND引脚。可将PCB传导损耗及热应力最小化。
3. 为减少过孔传导损耗并降低模块热应力,应采用多个过孔连接顶层与其他功率层或地层。
4. 由于PROG引脚具有高阻抗特性,当远离芯片热源时,RPROG引线轨道应尽量缩短,以减少对充电电流设置的潜在干扰。
5. 对于大电流充电应用,为缩短充电时间,建议增加散热电阻。在电源与VCC之间串联的电阻阻值范围应为0.2~0.5Ω。电阻值越大,充电时间虽短,但功耗亦随之增加,且电阻值不应超出此范围。
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