车规级MCU在市场是的需求量越来越高，很多国内芯片制造商，都在投入大量的技术与金钱制造符合国内汽车市场的车规级MCU。
车规级MCU随着新能源市场的扩大而逐渐火爆，一辆电车比油车所需的电驱动系统，要增加20%左右的MCU需求量。
车规级MCU现状
长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，国内车规MCU的国产化率不足5%。不管是国内的电动汽车品牌，还是国外的电动汽车品牌，使用最多的，还是国外芯片公司。国内的芯片品牌，在性能和使用上，还是无法达到电动汽车使用要求，大多数的企业还是倾向于进口品牌。
但是，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。
国内车规MCU，如何寻求突破
车规MCU相比工业和消费级MCU相比，对于安全性，实用性的技术要求更高，主要性能要求体现在以下方面：
1.安全性要求更高：由于车规MCU的应用场景一般是汽车电子系统中，因此对安全性的要求更高。这包括保护系统免受未经授权的访问、数据安全和完整性的保护等。因此，车规MCU需要提供更多的硬件和软件安全特性，例如加密和解密、数字签名和校验等功能。
2.集成度更高：为了减小系统的体积和功耗，车规MCU需要更高的集成度，可以包括更多的外设、计算单元、总线接口和更大的存储容量。
3.温度和电压范围更广：车规MCU需要支持更宽的温度和电压范围，以适应汽车环境中的极端温度，以及汽车电气系统中的不同电压水平。
4.可靠性更高：车规MCU需要更高的可靠性，以确保在汽车电子系统中长时间稳定运行。这包括采用更可靠的硬件设计、提供自我监测和故障检测机制、支持错误纠正码(ECC)等功能。
5.法规和认证要求更高：由于汽车电子系统是一项重要的安全和可靠性要求，车规MCU需要符合各种国际和地区的法规和认证标准。
未来汽车MCU芯片需求集中的几个方面，首先是高性能、高安全的车规芯片。随着国内半导体产业的大力布局，汽车厂商的不断发力，未来车规级MCU市场前景广阔。
